E-Bond (10 ml) DANVILLE

Versión Uno

SKU: (01)0816594024106

$48.903 IVA Incluído

Adhesivo para esmalte / resina para escurrir resina / para hidrofobizar capa hídrica

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E-Bond ™ es un agente adhesivo fotopolimerizable para uso en esmalte, composite y porcelana silanada grabada. Resina sin relleno, con espesor de película ultrafino.

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