E-Bond (10 ml) DANVILLE
Versión Uno
SKU: (01)0816594024106
$48.903 IVA Incluído
Adhesivo para esmalte / resina para escurrir resina / para hidrofobizar capa hídrica
Esta versión no tiene stock disponible.
E-Bond ™ es un agente adhesivo fotopolimerizable para uso en esmalte, composite y porcelana silanada grabada. Resina sin relleno, con espesor de película ultrafino.
- Sea el primero en crear una opinión sobre este producto